| dc.contributor.author | Пилипчук, Е. В. | |
| dc.contributor.author | Максимченко, Н. Н. | |
| dc.coverage.spatial | Брест | |
| dc.date.accessioned | 2024-06-14T11:51:34Z | |
| dc.date.available | 2024-06-14T11:51:34Z | |
| dc.date.issued | 2024 | |
| dc.identifier.citation | Пилипчук, Е. В. Анализ способов металлизации керамических подложек = Analysis of metallization methods for ceramic substances / Е. В. Пилипчук, Н. Н. Максимченко // III Республиканский форум молодых ученых учреждений высшего образования : сборник материалов форума, Брест, 21–24 мая 2024 г. / Министерство образования Республики Беларусь, Брестский государственный технический университет, Брестский государственный университет имени А. С. Пушкина ; редкол.: Н. Н. Шалобыта (гл. ред.) [и др.]. – Брест : БрГТУ, 2024. – С. 47–48. – Библиогр.: с. 48 (4 назв.). | |
| dc.identifier.uri | https://rep.bstu.by/handle/data/43627 | |
| dc.description.abstract | Рассмотрены способы металлизации керамических изделий микроэлектроники: нанесение пасты из тонкодисперсного металла; нанесение соли металла с восстановителем; вакуумное CVD- и PVD-осаждение, плазменное, газодинамическое напыление, распыление металла; диффузионная сварка; химико-электролитическая металлизация; комбинирование способов. | |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БрГТУ | |
| dc.subject | металлизация | |
| dc.subject | керамика | |
| dc.subject | покрытие | |
| dc.subject | осаждение | |
| dc.subject | напыление | |
| dc.subject | вжигание | |
| dc.subject | деформационное плакирование | |
| dc.subject | metallization | |
| dc.subject | ceramics | |
| dc.subject | coating | |
| dc.subject | deposition | |
| dc.subject | sputtering | |
| dc.subject | burning in | |
| dc.subject | deformation cladding | |
| dc.title | Анализ способов металлизации керамических подложек = Analysis of metallization methods for ceramic substances | ru |
| dc.type | Научный доклад (Working Paper) | |
| dc.identifier.udc | 621.793 | |
| dc.abstract.alternative | Methods of metallization of ceramic microelectronics products are considered: applying a paste of finely dispersed metal; applying a metal salt with a reducing agent; vacuum CVD and PVD deposition, plasma, gas dynamic sputtering, metal sputtering; diffusion welding; chemical-electrolytic metallization; combination of methods. | |
