Анализ способов металлизации керамических подложек = Analysis of metallization methods for ceramic substances

Пилипчук, Е. В.; Максимченко, Н. Н.

Search

View/Open document files

47-48.pdf (296.5Kb)

Author

Пилипчук, Е. В.
Максимченко, Н. Н.

Date

2024

Publisher

БрГТУ

UDC

621.793

Show full item record

Citation

Пилипчук, Е. В. Анализ способов металлизации керамических подложек = Analysis of metallization methods for ceramic substances / Е. В. Пилипчук, Н. Н. Максимченко // III Республиканский форум молодых ученых учреждений высшего образования : сборник материалов форума, Брест, 21–24 мая 2024 г. / Министерство образования Республики Беларусь, Брестский государственный технический университет, Брестский государственный университет имени А. С. Пушкина ; редкол.: Н. Н. Шалобыта (гл. ред.) [и др.]. – Брест : БрГТУ, 2024. – С. 47–48. – Библиогр.: с. 48 (4 назв.).

Abstract

Рассмотрены способы металлизации керамических изделий микроэлектроники: нанесение пасты из тонкодисперсного металла; нанесение соли металла с восстановителем; вакуумное CVD- и PVD-осаждение, плазменное, газодинамическое напыление, распыление металла; диффузионная сварка; химико-электролитическая металлизация; комбинирование способов.

Annotation in another language

Methods of metallization of ceramic microelectronics products are considered: applying a paste of finely dispersed metal; applying a metal salt with a reducing agent; vacuum CVD and PVD deposition, plasma, gas dynamic sputtering, metal sputtering; diffusion welding; chemical-electrolytic metallization; combination of methods.